3月全球芯片交付周期增至26.6周,创历史新高

访问量:3345
来源:盖世汽车
盖世汽车讯 据外媒报道,根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据,受中国新冠疫情和日本地震的影响,3月,全球芯片平均交付周期(芯片从订购到交付的周期)增加了两天,至26.6周,创历史新高。
虽然3月的芯片交付周期再次增加,但增速远低于去年的大部分月份。当时,许多行业因缺乏关键部件而被迫削减产量。
Susquehanna分析师Chris Rolland的报告显示,大多数芯片的交货周期都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存。俄乌局势升级、中国部分地区新冠疫情防控措施以及日本地震“将在第一季度对芯片供应产生短期的影响,但也可能会对全年严重受限的芯片供应链产生长期的影响”。
全球半导体短缺始于2020年上半年,主要是由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升。芯片短缺不仅扰乱了智能手机和皮卡等所有产品的生产,还推高了供应成本,加剧了通货膨胀。
芯片行业高管警告称,一些客户在2023年之前将很难获得足够的芯片供应。虽然英特尔等公司大规模投资建厂,但其中大部分工厂最早要到明年才能投产。
来源:盖世汽车
作者:谭璇
热门推荐
芯品 | 高压开漏输出高速比较器RS8920
2025-03-24
润石科技芯知识 | 详解AC/DC、DC/DC转换器
2025-03-13
芯品 | 12位四通道低功耗数模转换芯片
2025-03-07
润石科技参加2025年度市半导体行业协会大会并做《模拟芯片展望》的主题分享
2025-03-05
芯品 | 增强压摆率运算放大器RS844x系列
2025-03-05
芯品 | 双通道8位125MSPS 模数转换芯片 RS1506S
2025-02-20
MSL-- 湿敏等级
2025-02-19
芯品| 高速LVDS收发器RS90LV049
2025-02-12
芯品| 12位低功耗数模转换芯片RS1320
2025-01-20
芯品|RS1522 双通道14位20/40MSPS 模数转换芯片
2025-01-07