电子产品故障率曲线为何是呈浴盘状？

“浴盆曲线”（又称U型曲线）是一个常用术语，用于描述半导体产品随时间变化的瞬时故障率的通用曲线。尽管特定的半导体产品的实际故障率曲线差异很大，此曲线仍然具有很高的参考意义。

正是因为该故障率曲线两端高，中间低，有些像浴盘，所以称其为“浴盆曲线”，而且该曲线具有非常明显的阶段性，可划分为以下三个阶段：

1、前面高表明的是早期失效率高（早期失效期）

早期失效率高这一情况处于该曲线的第一阶段，也称为早期失效期。也就是说PCBA电子产品在开始使用时，其失效率高，但是伴随着产品使用时间的增加，失效率也会跟着迅速下降。造成这种失效的主要原因是因为一些电子器件来料，PCBA，以及生产制程，PCBA加工组装中导入的不良；就会在电子产品早期工作的磨合期出现失效，这就是电子产品早期失效率高的原因。正因为这个原因，电子产品在出厂前需要做老化测试；一些重要的电子产品还要做HASS/HASA，即高加速应力筛选/高加速寿命试验。

2、电子产品故障率中间低（偶然失效期）

电子产品处于这一阶段的最大特点是失效率很低，且相对第一阶段来说更为稳定，往往可将其近似看作常数，在电子行业中的产品可靠性指标，所描述的就是这个时期。电子产品过了早期失效的阶段后，就进入了随机失效的阶段。在这个阶段中产品的失效原因，主要是因为产品的某个部件的随机性失效造成的，所以我们通常也把产品的中间时期叫做产品的使用寿命。

3、电子产品的后期故障率高（耗损失效期）

在最后这个阶段中，电子产品的失效率会随着时间的延长而急速增加，这是因为电子产品过了使用寿命以后，产品开始老化，里面的一些主要器件因为过了使用寿命开始加速老化，电子产品逐渐失去原有的功能，开始失效，这就是电子产品后期的故障率开始升高的原因。

基于电子产品的浴盆曲线，要降低产品出厂后的故障率，就需要筛除处于早期失效期的产品，从而提高产品的可靠性。

半导体芯片的生产工序极为复杂、涉及的材料也很多，也大致遵从相同的原理。所以在芯片完成封装后必然要进行100%的测试，以筛选出早期失效的芯片。通常商业级、工业级芯片生产线只做常温的筛查测试，搭配后期的可靠性验证来保障品质，而车轨级的芯片生产线上就必须要做低温、常温、高温三个温度的筛查测试，以期尽可能将不够强壮的个体都筛选出来。

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