400-8090-866

展会邀请 | ELEXCON深圳国际电子展开幕在即,江苏润石邀您观展!

2022-10-28
访问量:2671
来源:江苏润石

11月6-8日,一年一度的Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展(以下简称:深圳电子展)将于深圳会展中心(福田)1/9号馆召开。江苏润石欢迎上下游行业伙伴莅临1号馆1Z08展位。


图片.png


当前,新能源汽车发展迅速,在汽车电动化和智能化的推动下,车规级芯片需求也随之增长。ELEXCON2022打造“车规+碳中和”主题展区,给国产原厂提供专业的展示、交流平台。在新能源汽车领域,江苏润石比其他国产模拟芯片原厂更迅速的布局。为了进一步满足新能源汽车客户的需求,从晶圆制程、封装设计和制造、100%三温测试等方面进行实现与认证。目前江苏润石已导入符合AEC-Q100 Grade1的车规级产品,也即将发布第二批通过AEC-Q100 Grade1的车规级产品;欢迎有技术与产品需求的朋友到展位交流。

图片.png

展会亮点
围绕“5G新技术与应用、车规级新品与元件,嵌入式AIoT,SiP与先进封装”等四大核心板块,设立近20场技术专业论坛,见证电子行业新产品、新模式、新业态。
五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链;
20+类500+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理:面对面交流的宝贵机会。